BGA  Производители, Продавцы, Поставщики

Возможности и преимущества пайки и сборки BGA

Наши возможности по пайке и сборке BGA используют передовые технологии для обеспечения точности и надежности при работе с печатными платами высокой плотности. Оснащенные автоматизированными системами размещения, мы работаем с корпусами BGA с минимальным шагом 0,2 мм, поддерживая различные типы, такие как PBGA, CBGA и micro-BGA. Производственный процесс включает высокоточную пайку с азотной защитой, рентгеновский контроль и автоматизированную оптическую инспекцию (AOI), что гарантирует целостность паяного соединения и отсутствие дефектов при сборке. Мы специализируемся на работе со сложными структурами BGA, включая многослойные компоненты и компоненты с мелким шагом, с коэффициентом выхода припоя более 99,9 %.

Преимущества наших услуг по сборке BGA включают:

• Межсоединения высокой плотности: Позволяет создавать компактные конструкции для миниатюрной электроники, идеально подходящей для аэрокосмической отрасли, медицинских приборов и высокопроизводительных вычислений.
• Превосходные тепловые и электрические характеристики: Массивы шариковых решеток обеспечивают лучший теплоотвод и целостность сигнала по сравнению с традиционными технологиями поверхностного монтажа.
• Механическая стабильность: Симметричная структура шариков равномерно распределяет нагрузку, снижая риск разрушения при термоциклировании.
• Универсальность процесса: Совместимость со стандартами бессвинцовой пайки и возможность интеграции BGA с другими современными корпусами

Наши комплексные решения, от проверки конструкции до серийного производства, обеспечивают быстрое выполнение заказа и экономическую эффективность, что делает нас надежным партнером в проектах по сборке BGA с высокой надежностью.