Керамические подложки  Производители, Продавцы, Поставщики

Промышленная керамика, также известная как усовершенствованная или техническая керамика, - это высокоэффективные керамические материалы, предназначенные для сложных промышленных применений. По сравнению с традиционной керамикой, промышленная керамика обладает превосходной механической прочностью, износостойкостью, устойчивостью к высоким температурам, коррозионной стойкостью и электроизоляционными свойствами.

Эти керамические материалы широко используются в таких отраслях, как машиностроение, электроника, полупроводники, химическая промышленность, энергетика, автомобилестроение, металлургия и аэрокосмическая промышленность. Промышленные керамические компоненты могут быть настроены с точки зрения состава материала, формы, размера и допусков точности для удовлетворения конкретных требований к применению.

Как профессиональный производитель и поставщик промышленной керамики, мы предлагаем широкий ассортимент прецизионных керамических деталей и индивидуальных керамических решений, обеспечивая стабильное качество, стабильную производительность и надежную доставку для глобальных промышленных клиентов.

Промышленная керамика - это высокоэффективные материалы, обладающие износостойкостью, термостойкостью, электроизоляцией и химической стабильностью. Они широко используются в промышленном оборудовании, электронике, полупроводниках, энергетике и химической промышленности, причем для удовлетворения специфических требований могут быть изготовлены керамические компоненты на заказ.

Основные свойства:Плотность: 3,6 - 3,9 г/см³
Твердость (Виккерс): 15 - 20 ГПа (~1500-2000 HV)
Прочность на изгиб: 300 - 550 МПа (типично для 96%-99% марок)
Прочность на сжатие: 2000 - 3000 МПа
Теплопроводность: 20 - 30 Вт/(м-К) (для высокой чистоты)
Коэффициент теплового расширения: 6,5 - 8,0 x 10-⁶/K (25-800°C)
Макс. Температура использования: До 1600°C (долгосрочно), 1750°C (краткосрочно)
Диэлектрическая прочность: ~10 - 17 кВ/мм
Объемное удельное сопротивление: >10¹⁴ Ω-см при 25°C

Алюмооксидная керамическая подложка является предпочтительным материалом для современных гибридных интегральных схем.
Она широко используется для изготовления различных СВЧ-устройств, таких как диэлектрические резонаторы, фильтры,
диэлектрические антенны, диэлектрические волноводные цепи и т.д. Он может удовлетворить технологические потребности в
интеграции, миниатюризации, высокой надежности и низкой стоимости микроволновых схем.

Контролируемые электрические свойства, высокая прочность на изгиб и гладкая шероховатость поверхности.

Упаковка интегральных схем и производство электронных компонентов

Промышленные керамические подложки - это высокопроизводительные материалы, широко используемые в электронике, автомобильной, аэрокосмической и энергетической промышленности благодаря своим исключительным тепловым, механическим и электрическим свойствам. Обычно состоящие из глинозема (Al₂O₃), нитрида алюминия (AlN) или карбида кремния (SiC), эти подложки служат важнейшими компонентами в схемах, датчиках и силовых модулях.

Процесс производства
Производство керамических подложек включает в себя несколько основных этапов:
Подготовка сырья: Высокочистые керамические порошки (например, глинозем) смешиваются со связующими веществами и растворителями для получения однородной суспензии.
Литье в ленту или сухое прессование: Суспензия разливается в тонкие листы (ленточное литье) или прессуется под высоким давлением (сухое прессование) для получения зеленых тел.
Обесшламливание: Зеленые тела подвергаются термической обработке для удаления органических связующих, оставляя пористую структуру.
Спекание: Дебридированная керамика обжигается при высоких температурах (1 500-1 800°C) для достижения плотности и повышения механической прочности.
Обработка поверхности: После спекания применяются такие процессы, как лазерная резка, полировка или металлизация (например, трафаретная печать проводящих слоев) для придания функциональности.
Ключевые свойства
Высокая теплопроводность (например, AlN: 170-200 Вт/м-К) для отвода тепла.
Электрическая изоляция с низкими диэлектрическими потерями.
Механическая прочность (высокая твердость и износостойкость).
Химическая устойчивость к коррозии и окислению.

Приложения
Электроника: Основания печатных плат, упаковка светодиодов и полупроводниковые изоляторы.
Автомобильная промышленность: Датчики двигателя, силовая электроника для электромобилей.
Энергетика: Подложки для топливных элементов и солнечных панелей.
Тенденции будущего
Достижения в области нанокерамики и аддитивного производства (например, 3D-печатные подложки) расширяют их применение в миниатюрных и мощных устройствах.

Керамические подложки для печатных плат: высокая производительность и надежность

В области печатных плат (PCB) печатные платы с керамическими подложками стали предпочтительным выбором для приложений, требующих высокой производительности и надежности. Наша компания специализируется на производстве печатных плат на керамических подложках с замечательными производственными возможностями. Наши производственные мощности позволяют нам эффективно удовлетворять крупномасштабные требования. Оснащенные современным оборудованием и передовыми технологиями производства, мы можем выпускать 80 000 квадратных метров печатных плат на керамических подложках в месяц. Такие большие объемы производства в сочетании со строгими процессами контроля качества гарантируют нашим клиентам стабильные поставки первоклассной продукции. Печатные платы на керамических подложках имеют ряд преимуществ перед традиционными материалами для печатных плат, подкрепленных впечатляющими техническими характеристиками. Теплопроводность подложек из нитрида алюминия (AlN) достигает 320 Вт/мК, а подложек из глинозема (Al₂O₃) - 20 - 30 Вт/мК. Такая высокая способность к теплоотдаче эффективно решает проблему перегрева мощных устройств, что делает их идеальными для применения в силовой электронике, светодиодном освещении и автомобильной электронике. Что касается термической стабильности, печатные платы на керамических подложках могут работать в широком диапазоне температур. Алюмооксидные подложки обычно работают в диапазоне от - 50 ºC до 800 ºC, а нитрид алюминия выдерживает до 1000 ºC. Коэффициент теплового расширения (CTE) у них разный: У глинозема он составляет 7 - 8 ppm/ºC, а у нитрида алюминия - около 4,5 ppm/ºC, что соответствует многим материалам микросхем и снижает количество отказов, вызванных тепловым напряжением. С точки зрения электрических свойств керамические материалы обладают высокой диэлектрической прочностью. Глинозем имеет диэлектрическую проницаемость около 9 - 10 при 1 МГц, а нитрид алюминия показывает 8,5 - 9,0, обеспечивая отличные изоляционные характеристики, подходящие для высоковольтных сред. Эти подложки также поддерживают высокую плотность интеграции, позволяя создавать тонкие схемы с шириной линии/расстоянием ≤ 50 мкм с помощью лазерного сверления и прецизионной обработки схем, что выгодно для высокочастотного и высокоскоростного проектирования схем. Кроме того, их коррозионная стойкость обеспечивает стабильную работу в суровых условиях, продлевая срок службы оборудования.