Разделение печатных плат  Производители, Продавцы, Поставщики

Компания Pinsheng является профессиональным производителем, занимающимся производством печатных плат. Основными видами продукции являются односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы. Она может производить печатные платы с различными специальными требованиями, например, высокоточные платы с полуотверстиями, импедансные платы, платы с заглубленными глухими отверстиями. Платы также производят SMT-обработку, DIP-обработку, закупку компонентов и т.д. С момента основания завода в 2006 году компания внедрила передовое производственное и испытательное оборудование из Тайваня и Германии, наняла опытный управленческий персонал и технический костяк, а качество продукции строго соответствует стандартам IPC и американскому военному стандарту MIL. Компания прошла сертификацию безопасности UL, сертификацию системы управления качеством ISO9001, сертификацию системы охраны окружающей среды ISO14001, сертификацию автомобильной продукции IATF16949, сертификацию медицинской продукции ISO13485, сертификацию CQC и т.д. После нескольких лет развития компания быстро расширилась и получила признание и поддержку клиентов из всех слоев общества и отрасли.
В настоящее время компания располагает современным профессиональным производственным цехом площадью около 10 тыс. кв. м, в котором работают около 180 сотрудников, более 50 старших инженеров, техников и других руководящих работников, а производственная мощность по выпуску печатных плат достигла 30-35 тыс. кв. м в месяц.
Компания всегда придерживалась цели "качество превыше всего, клиент превыше всего, высококачественное обслуживание и соблюдение контракта", и искренне сотрудничает с отечественными и зарубежными торговцами для беспроигрышного сотрудничества, совместного развития и создания блеска вместе!

RigidPCB Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1Layers1-50 Layers2Max. Board Size2000×800mm(79uff02×32uff02)3Material:FR-4u3001High TG FR4u3001Halogen Free Material, Rogersu3001Arlonu3001PTFEu3001Taconicu3001Isola, Ceramics, Aluminum, Copper base etc4Max. Board Thickness330mil(8.4mm)5Min. Inner Line Width / Space3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)6Min. Outer Line Width / Space3mil(0.75mm) / 3mil(0.075mm)7Min. Finish Hole Size4mil(0.10mm)8Max. Aspect ratio16:19Min Via Hole Size & Padvia: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI 1012 Ω Normal17Thermal Shock288 u2103, 20 sec18Warp and Twist≤0.5%19Electric Strength>1.3kv/mm20Solder Mask Hardness≥6H21Flammability94V -022Min Solder Mask Coverage0.05mm(2mil)22Surface FinishingOSPu3001ENIGu3001Flash Goldu3001Immersion Tinu3001HASLu3001Tin Platingu3001Immersion Silver ,Carbon Ink, Peel-off Mask, Gold Fingers (30μ"), Immersion Silver (3~10u"), Immersion Tin (0.6~1.2um).24V-Cut Angle30° 45° 60° , tolerance +/- 5°25Min V-Cut Board Thickness0.75mm26Min. Blind/Buried Via0.15mm (6mil)FPC, Rigid-Flex Circuit Board Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1LayersFPCBuff1a8 layers R-FPCBuff1a20 layers2Max. Board Size2000×800mm(79”×32”)3Base CopperMin. Thicknessuff1a1/3OZ(FPCB) Max. Thicknessuff1a2OZ(FPCB)4Min. Finished Thickness

ISO9001: 2008, ISO13485: 2003